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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
锐德(Rehm)对流焊接系统的氮气气氛技术可防止焊接缺陷
在回流焊接系统制造商中，包括锐德热力设备有限公司经常会被问到：“氮气气氛的好处是什么？”下面我们将就典型缺陷情况进行探讨，涉及锡球现象、锡珠现象、空洞现象、锡须现象、葡萄球现象 ...查看更多
百年老店罗克韦尔：工厂自动化变革中的人力因素
Bob Murphy Rockwell Automation公司 Connected Enterprise Consulting高级副总裁 近日，IConnect007采访了Ro ...查看更多
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2020中国电子信息行业联合会工作回顾
2020年是极不平凡的一年，面对新冠肺炎疫情冲击和国内外风险挑战明显上升的复杂局面，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，中国电子信息行业联合会坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，充分发挥社会组织的 ...查看更多
2020中国电子信息行业联合会工作回顾
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工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，为加快电子元器件产业高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工业和信息化部近日印发了《基础电 ...查看更多
